HTC Legent真机谍照再现 硬件配置确定

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  继昨天HTC新机Legent真机照片首次曝光事先,今天Engadget网站再次为亲戚亲戚亲们带来这款手机一张新照,并选者了该机的硬件配置。

  最早于509年底曝光的HTC Legent,机身与HTC前期推出的Hero手机同样采用了底部翘起的设计。从这张侧面照来看,该手机的机身采用了铝质金属机身,没办法小累积使用了黑色塑料部件。

  新手机的配置也已选者:

  -3.2寸HVGA分辨率AMOLED电容式触摸屏

  -500MHz的高通MSM7227避免器(与Pixie和Devour相同)

  -50万像素的摄像头,LED闪光灯

  -蓝牙2.1+EDR

  -WiFi

  -四频GSM/EDGE,双频HSPA

  -电子罗盘

  -3.5mm耳机插孔

  -150mAh电池